PCB-impedanssilaskin

Kategoria: Teknologia
- heinäkuu 30, 2025
| |

Laske PCB-siirtojen ominaisimpedanssi nopeille suunnitelmille. Tukee mikrostrippejä, striplinejä, differentiaalisia pareja ja koplanaarisia aallonohjaimia.

Siirtolinjan tyyppi

PCB Materiaalin Ominaisuudet

FR-4: 4.0-4.7, Polyimidi: 3.2-3.5
FR-4: 0.01-0.025, Rogers: 0.001-0.004
Signaalin taajuus vaikuttaa häviöihin

Siirron Mitat

1 oz ≈ 35 μm (0.035 mm)
Etäisyys siirrosta maatasoon

Lisäasetukset

Ω
Standardiarvot: 50Ω yksittäinen, 100Ω differentiaalinen

PCB Impedanssin Hallintateoria

PCB-siirtojen impedanssin hallinta on kriittistä signaalin eheydelle nopeissa suunnitelmissa. Siirtolinjan ominaisimpedanssi riippuu siirron geometriasta, dielektrisistä ominaisuuksista ja ympäröivistä viitepinnasta.

Keskeiset Tekijät, Jotka Vaikuttavat Impedanssiin
  • Siirron Leveys (W): Leveämmät siirrot omaavat matalamman impedanssin
  • Dielektrinen Korkeus (H): Suurempi etäisyys viitepintaan lisää impedanssia
  • Dielektrinen Vakio (εr): Korkeampi dielektrinen vakio vähentää impedanssia
  • Kuparin Paksuus (T): Paksumpi kupari vähentää hieman impedanssia
  • Siirron Väli (S): Differentiaalisille pareille leveämpi väli lisää impedanssia
Siirtolinjan Tyypit
  • Mikrostrip: Siirto ulkokerroksella yhdellä viitepinnalla
  • Stripline: Siirto sisäkerroksella kahden viitepinnan välissä
  • Differentiaaliset Parit: Kaksi lähekkäin olevaa siirtoa, jotka kuljettavat vastakkaisia signaaleja
  • Koplanaarinen Aallonohjain: Siirto vierekkäisten koplanaaristen maapintojen kanssa
Impedanssin Hallinta PCB-suunnittelussa
  • Yleiset Arvot: 50Ω (yksittäinen), 100Ω (differentiaalinen)
  • Valmistustoleranssi: Tyypillisesti ±10% impedanssia hallitsevilla levyillä
  • Signaalin Heijastus: Tapahtuu, kun impedanssi muuttuu siirron varrella
  • Taajuusvaikutukset: Impedanssilaskelmat olettavat TEM-tilan etenemisen
  • Kenttäratkaisijat: Monimutkaisille geometreille 2D/3D kenttäratkaisijat tarjoavat tarkempia tuloksia

Vastuuvapauslauseke: Tämä laskin käyttää teollisuusstandardin mukaisia approksimaatiokaavoja. Vaikka nämä kaavat tarjoavat hyviä arvioita useimmille suunnitelmille, ne eivät välttämättä kata kaikkia toisen asteen vaikutuksia. Kriittisille nopeille suunnitelmille harkitse 2D/3D kenttäratkaisijoiden käyttöä tai validointia testauksen kautta. Valmistusvaihtelut vaikuttavat lopulliseen impedanssiin.